Вопросы и ответы

Ниже приведены самые распространенные вопросы, получаемые нами. Если вы не нашли интересующего вас вопроса, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронной почте: ncab@ncab.ru или непосредственно обратитесь в службу технической поддержки.

1. Что такое микропереходное отверстие (microvia)?

Согласно определению IPC-2226, это отверстие диаметром до 0,15 мм. Обычно это глухое отверстие, просверленное лазером.

2. Что подразумевается под глухим переходным отверстием?
Это отверстие, которое сверлится с внешнего слоя, но не проходит сквозь всю печатную плату. Эти отверстия могут быть просверлены либо механическим способом, либо с использованием лазерной технологии. 

3. Что подразумевается под скрытым переходным отверстием?
Это отверстие, просверленное через два и более внутренних слоев, как правило, механическим способом.

 
4. Каков минимальный гарантированный ободок на внешних и внутренних слоях?
Он отличается у разных производителей, но в общем случае можно ориентироваться на следующие размеры:
A = 0,10 мм; B = 0,15 мм; C = 0,30 мм.
О более сложных проектах, пожалуйста, проконсультируйтесь у одного из технических специалистов компании NCAB.

 
5. Что такое «aspect ratio»?
Это соотношение между диаметром отверстия и его глубиной. Если изготовитель указывает, что его продукция имеет «aspect ratio» 1:8, то это означает, что минимальный размер отверстия - 0,20 мм для печатной платы толщиной 1,60 мм.

6. Если мне нужны проводники большей толщины, чем стандартные, какие изменения необходимо внести в проект?
Чем толще медная фольга, тем шире должен быть проводник. Одним из правил, установленных на основе практики, является то, что  для медной фольги толщиной 18 мкм проводник не должн быть ỳже

7. Можно ли паять компоненты на печатную плату, покрытую бессвинцовым припоем (lead-free HASL) с помощью  оловянно-свинцовой пасты?
Да, без проблем. Дело в том, что HASL смачивается припоем.

8. Можно ли паять компоненты на печатную плату, покрытую бессвинцовым припоем (lead-free HASL), например, SN100C, пастой SAC (Sn-Ag-Cu)?
Да. См. ответ на вопрос №7.

9. Нужно ли мне использовать материал FR4 с высокой температурой стеклования  (Tg) для пайки бессвинцовым припоем?
Нет, необязательно. В расчет необходимо принимать много факторов, например, количество слоев, толщину и общую сложность печатной платы. Исследования показали, что некоторые материалы со «стандартной» температурой стеклования вели себя даже лучше, чем некоторые материалы с более высокой температурой стеклования (high Tg). Обратите внимание, что даже при пайке свинецсодержащим припоем, температура пайки превышает температуру стеклованияпревышается. Самым главным является то, как материал ведет себя при температуре, превышающей температуру стеклования (post Tg).

10. Нужно ли мне использовать материал FR4 с высокой температурой декомпозиции (Td) для пайки бессвинцовым припоем?
Более высокая температура декомпозиции является предпочтительной, особенно если плата технически сложная и подвергается нескольким циклам пайки.
11. Какая разница между дициандиамидом и не-дициандиамидом как отвердителем эпоксидных смол FR4?
Дициандиамид является самым распространенным отвердителем эпоксидных смол; его температура стеклования обычно составляет приблизительно 300–310°C, в то время как «не-дициандиамидые» материалы, например, фенолформальдегидная смола, имеет температуру стеклования приблизительно 330–350°C и поэтому может лучше сопротивляться воздействию высоких температур.


12. Указывается ли в директивах об ограничении использования некоторых вредных веществ в электрооборудовании (RoHS) или об отходах электрооборудования (WEEE), что такие печатные платы должны иметь специальную маркировку?
Нет, но, исходя из практических соображений, печатные платы с бессвинцовым припоем (lead-freeHASL) маркируются с указанием их соответствия требованиям RoHS, чтобы их нельзя было перепутать с печатными платами, покрытыми припоями HASL.

13. Будет ли компания NCABавтоматически поставлять печатные платы, соответствующие требованиям RoHS, после определенной даты?
Нет. Компания NCAB является глобальным поставщиком печатных плат, а в требованиях директивы RoHS существует много исключений, которые относятся, например, к воздушно-космической, авиационной и автомобильной отраслям. Спецификация всегда составляет основу производства печатных плат. Тем не менее, поскольку возможна некоторая неопределенность, во время переходного периода мы всегда будем консультировать наших заказчиков.  

14. Являются ли печатные платы, соответствующие требованиям RoHS, также и не содержащими галогены?
Нет, необязательно. Директива RoHS запрещает использование двух бромсодержащих антипиренов: PBBи PBDE. Обычно в печатных платах используется бромсодержащий антипирен, называемый TBBP-A.

15. Какое финишное покрытие печатной платы наиболее подходит для пайки бессвинцовыми припоями?
Не существует такого понятия, как «наиболее подходящее покрытие»; у всех покрытий есть свои плюсы и минусы. Какое следует выбрать вам, зависит от многих факторов.

16. Какие существуют правила относительно антипиренов? Был ли государственный запрет на TBBP-A, использование которого преобладает в электронике?
Нет, исследования подтвердили, что такой запрет практически невозможен.


17. Сколько циклов оплавления могут выдержать материалы FR4?
Трудно дать точный ответ. Мы протестировали как дициандиамидный, так и недициандиамидный материал, проведя по 22 цикла оплавления, четыре из которых достигали температуры 270C°. Напряжение после 22 циклов было значительным, но все связки сохранились. Мы советуем выбирать материал с высокой температурой стеклования для печатных плат, имеющих более 6 слоев и толщину более 1,6 мм. На рисунке справа – недициандиамидный материал, а слева – дициандиамидный.

 

18. Возникали ли какие-либо проблемы при пайке в результате перехода на бессвинцовый припой?
Да, некоторые пасты и флюсы несовместимы с некоторыми видами лужения(HASL). На левом рисунке показан хороший результат пайки. На рисунке справа – пример несовместимости пасты с HASL.