Основные характеристики

главная | карта сайта | выбор страны/языка | English

Bход для клиентов

Преимущества регистрации Регистрация

Последние новости

21.10.2009

Конференция Производство электроники в России.

В Москве в рамках форума «Производство электроники в России» сотрудники компании НКАБ-Эрикон выступили с докладами

11.05.2009

Встреча корпорации "NCAB International"

C 12 по 15 марта 2009 г. в Сестриере (Италия) прошла очередная встреча корпорации “NCAB International”. В мероприятии приняли участие представители предприятий корпорации из 10 стран мира (Швеция, Россия, Дания, Норвегия, Македония, Испания, Финляндия, Китай, Польша и Германия).

27.04.2009

ЭкспоЭлектроника 2009

С 13 по 16 апреля 2009 года в МВЦ «Крокус-Экспо» прошла крупнейшая в России и в Восточной Европе выставка ЭкспоЭлектроника.

11.01.2009

Повышает ли надежность класс 3 по международной патентной классификации (IPC)?

Стоимость печатной платы зависит не только от количества слоев, ее сложности, объема и т.д., но в особенности от требований, предъявляемых к ее надежности. Итак, сколько же должна стоить надежность?

17.07.2008

Внимание!Информация для заказчиков

Внимание!
Информационное сообщение
Уважаемые господа!
Благодарим Вас за сотрудничество и сообщаем Вам об изменении реквизитов!

15.07.2008

Стандартизация обеспечивает качество в быстроразвивающихся отраслях

Вы обнаружили, что ваши изделия не работают? Что заказчики возвращают ваши изделия с рекламацией после непродолжительного использования? Что их способность к пайке не отвечает современным стандартам? Что изделия имеют неисправности, которые сложно диагностировать и для выявления которых требуются дополнительные исследования? Или, проще говоря, что ваше изделие не оправдало ваших ожиданий?

Основные характеристики

Технологические возможности	Зарубежное производство		Производство в России
Технологические возможности	Прототипы	Серия
Количество слоев	1-40	1-40	1-6
Толщина платы, мм	0,20-8,00	0,20-6,00	0,50-2,5
Максимальный размер ПП(печатной платы)	610 x 1100	558 x 711	360 x 560
Соотношение толщина платы/диаметр металлизированного отверстия	16:1	10:1	-
Минимальная ширина и зазор проводника, мм	0,075	0,075	0,15
Минимальный медный ободок металлизированного отверстия	0,125	0,1	0,2
Минимальный диаметр сквозного металлизированного отверстия, мм	0,15	0,2	0,3
Максимальный диаметр сквозного отверстия, мм	6,3	6,3	6,0
Минимальный диаметр глухого или скрытого отверстия, мм	0,05	0,10	-
Соотношение глубина глухого или скрытого металлизированного отверстия /диаметр металлизированного отверстия	1:1	0,7:1	-
Минимальный вскрытие маски (от площадки до маски), мм	0,050	0,075	0,1
Минимальное расстояние от края вскрытой маски до закрытого маской проводника, мм	0,075	0,1	0,15
Минимальная ширина и зазор проводника для HDI (High Density Interconnect), мм	0,05	0,05	-
Минимальный вскрытие маски для HDI (High Density Interconnect) (от площадки до маски), мм	0,025	0,037	-
Минимальное расстояние от края вскрытой маски до закрытого маской проводника для HDI, мм	0,063	0,063	-
Допуск на толщину платы	8%	10%	-
Допуск на фрезерование	+/- 0,05	+/-0,10	-
Допуск на контроль импеданса	5%	7% - 10%	-
Минимальный допуск на диаметр отверстий после металлизации, мм	+/- 0,05	+/- 0,05	+/-0,13
Минимальный допуск на диаметр неметаллизированных отверстий, мм	+/- 0,5	+/- 0,025	-
Допуск на ширину проводников, мм	+/- 0,005	+/- 0,015	-
Ширина линии шелкографии, мм	0,10	0,10	-

Минимальные зазоры

Толщина меди, мкм	Минимальный зазор, мм
18	0,075
35	0,10
70	0,20
105	0,25
140	0,30
210	0,40
315	0,55