Базовые материалы

главная | карта сайта | выбор страны/языка | English

Bход для клиентов

Преимущества регистрации Регистрация

Последние новости

21.10.2009

Конференция Производство электроники в России.

В Москве в рамках форума «Производство электроники в России» сотрудники компании НКАБ-Эрикон выступили с докладами

11.05.2009

Встреча корпорации "NCAB International"

C 12 по 15 марта 2009 г. в Сестриере (Италия) прошла очередная встреча корпорации “NCAB International”. В мероприятии приняли участие представители предприятий корпорации из 10 стран мира (Швеция, Россия, Дания, Норвегия, Македония, Испания, Финляндия, Китай, Польша и Германия).

27.04.2009

ЭкспоЭлектроника 2009

С 13 по 16 апреля 2009 года в МВЦ «Крокус-Экспо» прошла крупнейшая в России и в Восточной Европе выставка ЭкспоЭлектроника.

11.01.2009

Повышает ли надежность класс 3 по международной патентной классификации (IPC)?

Стоимость печатной платы зависит не только от количества слоев, ее сложности, объема и т.д., но в особенности от требований, предъявляемых к ее надежности. Итак, сколько же должна стоить надежность?

17.07.2008

Внимание!Информация для заказчиков

Внимание!
Информационное сообщение
Уважаемые господа!
Благодарим Вас за сотрудничество и сообщаем Вам об изменении реквизитов!

15.07.2008

Стандартизация обеспечивает качество в быстроразвивающихся отраслях

Вы обнаружили, что ваши изделия не работают? Что заказчики возвращают ваши изделия с рекламацией после непродолжительного использования? Что их способность к пайке не отвечает современным стандартам? Что изделия имеют неисправности, которые сложно диагностировать и для выявления которых требуются дополнительные исследования? Или, проще говоря, что ваше изделие не оправдало ваших ожиданий?

Базовые материалы

На наших заводах могут быть изготовлены платы на различных материалах:

FR4 (тех.документация на английском)

+ доступен

+ технологичен

- хороший материал широкого применения с ограничениями в применении

BT Epoxy (тех.документация на английском)

+ уменьшенный Dk

- хрупкий

- более труден в обработке

Halogen free FR4 (тех.документация на английском)

Polyester (тех.документация на английском)

Rogers 4000 (тех.документация на английском)
+ низкое значение Dk (dielectric constant - диэлектрическая постоянная)
+ низкое значение Df (dissipation factor - тангенс угла потерь)
+ высокое значение Tg (температура стеклования)
+ проще в обработке, чем PTFE
- низкая прочность на отрыв
- ограниченный ассортимент продукции

Polyimide (тех.документация на английском)
+ высокое значение Tg
- хрупкий
- более труден в обработке

PTFE (2000, 3000)
+ низкое значение Dk
+ низкое значение Df
+ низкое значение X,Y CTE ( коэффициент температурного расширения)
- очень сложен в обработке
- низкая прочность на отрыв

RCC (тех.документация на английском)
+ используется для плат с высокой плотностью (HDI)
+ низкое значение Dk (dielectric constant - диэлектрическая постоянная)
+ легко сверлится CO2 лазером

FR2

CEM1 (тех.документация на английском)

CEM3 (тех.документация на английском)

Теплопроводящие материалы для плат на металлических подложках
(тех.документация на английском: T-lam.pdf, T-preg1KA02-23-07)